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【科技部】107年度「智慧仿生材料與數位設計平台」專案研究計畫申請(4/20止)
科技部推動107年度「智慧仿生材料與數位設計平台」專案研究計畫,有意申請者請於107年4月20日(星期五)中午12時前完成線上申請。
 
一、依據科技部107年2月14日科部工字第1070012954號函辦理。
 
二、本計畫「智慧仿生材料與數位設計平台」,係為提升國內仿生工程的研發能量,朝向多功能性、高效率、低耗能、零污染的創新應用,來協助產業界開發新材料及發展新技術,並縮減產品商業化研發時程。鼓勵學者從智慧仿生的概念,藉由材料科學進入創新應用研究,技術發展成熟度由『創新材料結構設計研發』推向『系統結構或元件驗證』,以產生原創性的智慧仿生材料與元件系統技術,來提升國內產業在智慧仿生科技工程的需求及增進產業的競爭力。
 
三、本計畫聚焦在「高強度輕量化的智慧機械結構元件」、「低污染的節能/儲能/環保元件系統」、「多功能仿生醫療輔助結構元件」、「高效率光電感測元件系統」與相關跨領域的應用研究,以因應未來臺灣在發展5+N產業發展所面臨的轉型等種種挑戰。
 
四、本專案計畫之執行期程自107年8月1日開始。
 
五、本專案計畫徵求公告如附件,另科技部將於3月5日於其2樓13會議室舉辦專案說明會,若有相關問題請洽科技部聯絡人:劉春妙副研究員,電話:02-2737-7526,電子信信:yvonne@most.gov.tw
 
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