一、依國科會114年12月29日科會工字第1140089886號函辦理 。

二、旨揭專案計畫以製程、封裝、檢測設備為核心，藉由跨領 域合作、產學研合作，針對系統現狀提出性能提升之目標 ，以進行關鍵技術研發，並於設備上應用整合。摘述相關申請資訊如下，餘請詳閱計畫徵求公告。

（一）研究議題及相關重點： １、半導體前段製程設備之關鍵元件、模組或次系統 (１)鍍膜 (２)蝕刻機台 (３)真空技術 (４)晶圓研磨與薄化 ２、半導體3DIC先進封裝製造測試設備 ３、矽基半導體檢測設備 (１)光學檢測設備 (２)移載系統

（二）本專案計畫需由跨領域學者組成研究團隊執行本計畫 ，領域整合則視計畫屬性而定，例如機械、材料、物理 化學、電機控制等相關領域，並鼓勵團隊依計畫屬性納 入相關之資訊軟體或AI技術開發，最後從系統端思考、以系統設計整合解決問題。

（三）本專案計畫需與設備廠商、晶片生產公司、封裝測試公 司或法人單位合作，由對方提供機台進行計畫整合與成 果驗證，提案時請一併檢附合作企業參與計畫意願書。

（四）僅接受3年期單一整合型研究計畫之申請，每一計畫經 費以不超過1,000萬元為原則，執行日期預計自115年 6月1日至118年5月31日止。

（五）國科會核給計畫主持人研究主持費最高每個月新台幣 20,000元。

（六）線上申請作業選項說明： １、計畫類型：「專題類-隨到隨審計畫」 ２、計畫類別：「一般策略專案計畫」 ３、計畫歸屬：「工程處」 ４、研究型別：「整合型計畫」 ５、學門代碼：「E9885半導體設備關鍵技術研發」

（七）本專題研究計畫國科會聯絡人： １、本專案計畫召集人：陳國聲教授(國立成功大學機械 工程學系)，電話：(06) 2757575 Ext. 62192 ；Email：kschen@mail.ncku.edu.tw ２、有關本專案計畫，請洽該會工程處蔡明倫助理研究員 ，電話：02-2737-7390；Email：mltsai@nstc.gov.tw。 ３、有關線上申請系統使用及操作問題，請洽該會資訊系統服務專線：02-2737-7590、7591、7592；Email：misservice@nstc.gov.tw。

三、檢附國科會來函電子檔及計畫徵求公告各1份。