跳到主要內容區


【台灣發明商品促進協會】「2026 日本大阪設計創意暨發明展」參展訊息(5/28截止)

發佈日期 : 2026-01-10

一、依據旨揭協會114年12月30日台發協字第1140123002號函辦理。

二、旨揭展覽訊息如下:

(一)展覽日期:115年7月3日至7月4日。

(二)展覽地點:大阪 Kansai Airport Conference Halls 展覽館。

(三)參展費用:每件新臺幣4萬8,000元,包含10位發明人報名費、展位費、桌椅、電力、海報印刷及評比費。

(四)託展費用:每件新臺幣1萬元,包含現場布置、解說及 作品運送。

(五)報名日期:即日起至115年5月28日止

(六)繳費日期:即日起至115年6月12日止,逾期取消參賽資格。

三、檢附原函、旨揭展覽簡介及報名表各1份,有意願報名者 ,請於115年6月12日前將報名相關文件E-mail至 wiipa168@wiipa.org.tw,報名相關費用請自行負擔。

四、聯絡洽詢:台灣發明商品促進協會賴秘書,專線:02- 8772-3898,電子郵件:wiipa168@wiipa.org.tw。