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科技部「發展智慧製造及半導體先進製程資安實測場域專案計畫」自即日起受理申請-10/08

主旨:科技部「發展智慧製造及半導體先進製程資安實測場域專案計畫」自即日起受理申請,請於110年10月8日(星期五)前完成線上申請作業,逾期不予受理,請查照轉知。

說明:
一、依科技部110年9月10日科部工字第1100056138B號函辦理。

二、科技部規劃由學界進行智慧製造及半導體製程之資安技術研發,且必須在智慧製造場域及半導體製程場域進行實測驗證,並將研發成果推廣至產業應用,同時培育工控資安科研人才。

三、計畫主持人務必先行詳閱本計畫徵求公告(如附件),申請
注意事項說明如下:
(一)本專案計畫以前瞻研發、產學合作、落實產業應用為目標。
1、計畫團隊必須具備實測場域,並於計畫書中載明場域之設施及規格。藉由IEC 62443等相關規範進行弱點掃描、資安檢測,以瞭解目前場域中資安防護能量不足之處。
2、必須以產業技術需求(demand pull)為導向,針對智慧製造及半導體製程之資安技術缺口進行研發。
3、必須具體掌握預計研發目標技術之國內現況與國際比較、與國際標竿之比較(需有明確規格與數據);此外,藉由本計畫之投入,目標技術預期可提升程度。
4、須達成本專案計畫每年度訂定之目標,並訂定可供查核的技術面KPI。
5、須邀請國內業界參與共同執行計畫,提案時請一併檢附合作企業參與計畫意願書,並請提高合作企業的實質參與,相關作法請參考科技部來函。
(二)跨領域、跨單位共同合作。
1、本專案計畫為單一整合型計畫,主持人需具備智慧製造或半導體製程技術背景專長,共同主持人需具備資安技術專長。
2、由國家實驗研究院國家高速網路與計算中心進行弱點掃描、滲透測試、資安檢測、攻防演練等,協助各計畫團隊精進資安防護技術;由台灣儀器科技研究中心進行工控資安人才培育。
(三)本專案計畫訂有嚴謹的考評與退場機制,以淘汰執行成效不佳的計畫團隊;此外,科技部亦得整併計畫團隊、調整計畫成員、或調整計畫執行內容。

四、本專案計畫為分年核定之3年期 (110-112年)計畫,每年進行考評,考評通過者始核給下一年度計畫。第一年計畫執行期間為110年11月1日至111年5月31日。

五、線上申請時,請選擇「專題類-隨到隨審計畫」,計畫類別請選擇「一般策略專案計畫」,計畫歸屬請選擇「工程司」。研究型別請選擇「整合型計畫」,學門代碼請選擇「E9865物聯網應用場域資安強化推動計畫」。

六、本專案計畫恕不受理申覆。

七、檢附科技部來函電子檔及計畫徵求說明各1份。

八、有關線上申請系統操作問題,請洽科技部資訊系統服務專線,電話:(02)27377590、27377591、27377592,電子郵件信箱: misservice@most.gov.tw 。
 

發佈日期: 2021-09-17
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