展會將於112年10月12日(星期四)至10月14日(星期六)假臺北世貿一館展出，以成為國際研發交易樞紐平台為定位，由11大部會展示逾1,600件國內外前瞻技術，並邀請海外機構參展，共同展現我國創新技術能量。為強化臺灣全球科研平台角色，自111年起辦理國家級科技創新卓越獎(TIE Award)，吸引全球科技新創人才來臺參展，並促進後續落地。

• 徵件說明如下:

(一)報名資格:
1、全球科技新創、法人及學研機構。
2、今年因應產業需求擴大合作領域就「半導體」及「淨零排放」雙主題,以「應用創新性」、「價值創造性」及「在地連結性」為評分標準,選出共12隊獲獎團隊。
3、獲獎團隊須配合實體展出並與臺灣企業鏈結，旨揭委員會將於名單確定後協助來臺事宜。

(二)報名方式:

請團隊自即日起至112年5月31日(星期三)前至TIE Award徵件網站完成線上報名(www.futuretech.org.tw ) 。

(三)獲選獎勵:
1、獎項獎金逾16萬美金(新臺幣486萬元)，就2項主題分別選出第1名3萬美元、第2名2萬美元、第3名1萬美元及特別獎3名7,000美元。
2、獲獎者可享有TIE展會國內外的行銷資源,包括實體及線上展示空間、系列宣傳，及臺灣科技新創基地(TTA)進駐空間、臺灣半導體研究中心(TSRI)特定平台服務等資源。

• 如有相關疑問，請逕洽本案聯絡人台北市電腦商業同業公會高秋凌小姐，電話:02-2577-4249分機844，電子信箱 :kinki@mail.tca.org.tw